高通汽车订单估值增至300亿美元，与奔驰、红帽达成合作
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9月23日，订单美国芯片设计公司高通在其汽车投资者日上表示，增至作已将其未来汽车芯片业务规模增至300亿美元，亿美元奔预计到2030年将进一步增至1000亿美元。驰红成合
高通表示，帽达随着电动汽车所占市场份额的高通估值扩大和自动驾驶功能的发展，汽车制造商所需使用的汽车芯片数量正在激增，这为芯片制造商提供了一个关键增长领域。订单高通首席财务官Akash Palkhiwala称：“展望未来，增至作产品组合将继续转向高端，亿美元奔因此商机将不断扩大。驰红成合”
由于预期汽车业务保持强劲，帽达高通宣布，高通估值预计到2030年，公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元，其车业务订单总估值达300亿美元。此外，半导体业务（QCT）中的汽车业务营收增长势头强劲，将从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的预期收入13亿美元。
同时，高通上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——预计2026财年营收将超过40亿美元，2031财年营收将超过90亿美元。
当日，高通还宣布了与梅赛德斯-奔驰公司合作，双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。从2023年起，梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台。同时，高通还公布了与IBM旗下红帽公司合作，将红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统相结合。
最令市场关注的是，高通宣布，推出“业内首个集成式汽车超算SOC”，名为Snapdragon Ride Flex。高通称，Snapdragon Ride Flex同时负责车内电子系统管理与控制，简化汽车电子系统设计复杂度和成本，该芯片将整合包括图像处理、安全管理、安全处理、数字音频处理、图像处理、嵌入式视觉、光达影像讯号处理、GPU、CPU以及无线通信技术，搭配图像处理芯片与AI加速器满足自L2至L5 层级先进辅助驾驶与自动驾驶需求。
不过，Snapdragon Ride Flex并非没有竞争对手，英伟达在本周举办的GTC大会也发布了“雷神”（Thor）车用超级芯片。英伟达称，该芯片可提供每秒2000万亿次浮点运算性能，预计将于2024年量产，并应用于2025年的车型上。Thor可以在系统层面对不同计算进行多域隔离，同时运行Linux、QNX和安卓等多个系统。黄仁勋介绍，目前汽车的停车、主动安全、驾驶员监控、摄像头镜像、集群和信息娱乐，均由不同的计算设备控制；而未来，这些功能将不再由单独的计算设备控制，而是由在Thor平台运行的软件控制。
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