汽车产业链掘金不止！芯片自主提上议程 五大核心品类指明投资方向

工信部电子信息司副司长杨旭东今日在会上补充道，汽车工信部电子信息司将继续指导企业加大汽车芯片的产业程技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，链掘指导车规级检测认证能力建设、止芯主提指明加强优秀汽车芯片方案的片自品类推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。上议

▍天下苦汽车缺芯久矣

2020年下半年以来，核心汽车缺芯问题凸显，投资在严格技术标准和超长供货周期下，汽车这场汽车芯片供应链的产业程自救行动旷日持久，目前芯片依旧是链掘汽车产量的一大瓶颈。

根据汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions（简称“AFS”）的止芯主提指明最新数据，截至6月26日，片自品类由于芯片短缺，上议今年全球汽车市场累计减产量约为233.3万辆。核心

仅在过去60天内，AFS就将今年汽车市场累计减产量预期增加了80万辆。AFS还预测，由于芯片供应不足，2022年全球汽车制造商将减产超过310万辆汽车，欧洲和北美地区仍占大头。

大众、福特、丰田、通用、宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况，导致汽车减产或减配交付。

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才此前还表示，“国内目前还没有复杂汽车芯片的流片生产线，现在关键汽车芯片，比如16位以上的MUC、SoC这类芯片，都是到其他地区去流片，我们应该有这种底线的保障能力才行。”

另一方面，中国有着庞大的汽车市场，且电动化、智能化进程日新月异，对车规级芯片的需求与日俱增。

已有多家海外大厂强调2022年芯片行业需求的强劲，戴姆勒认为2022年车规芯片将继续紧张；英飞凌、意法半导体的在手订单分别在2021年营收的2倍、1.5倍以上；安森美和Analog等在JPM会议上都表示在今年年底都会供不应求。

据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。

▍五大核心汽车芯片梳理

汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。按品类来分，包括五大核心芯片板块：主控、功率、模拟、传感、存储。

算力随着智能化提升不断提升从L1 1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。该类型片包括智能座舱芯片和自动驾驶芯片。

预计，2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。

另外，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展，、、等加速布局汽车SoC芯片。

功率芯片被天风证券分析师潘暕视作价值量增加幅度最大的汽车芯片。在这两大领域，国内芯片厂商自身正在发力，有望率先在这两大产品上取得突破：

在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有、、等；闻泰科技的IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段，目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的产品即将量产。

模拟芯片胜在应用广泛，覆盖汽车各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量约为200美金。其中，电源管理芯片车体跟底盘占比最高达4成；信号链芯片被视作智能化产品基石，、等加速布局。

存储芯片方面，电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，天风证券表示，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。

的核心产品线为存储器、32位通用型MCU等，分析师表示，重点看好闻泰科技和安世半导体的协同红利；北京君正的存储芯片也已经导入车用市场。

传感器芯片应用在汽车感知端，如摄像头、激光雷达、超声波雷达上。目前，图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。

韦尔股份是全球核心的车载CIS供应商，并以此成为智能座舱的重要参与者，可提供基于LCOS方案的AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片等；布局半导体激光全产业链，以芯片为核心，预计VCSEL芯片今年年内会通过客户认证以及车规IATF16949和AECQ认证。

兴业证券分析师此前认为，成熟制程芯片供不应求的局面有望贯穿22-23年，未来全球汽车芯片将迎来持续重构，在这个过程中，中国汽车芯片有望实现崛起。

东亚前海证券也表示，在当前全球汽车缺芯叠加本土化的大背景下，国产汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。目前，国产汽车芯片厂商正在大力开拓产品品类，优化产品组合，积极扩充产能，加速产品在终端客户中验证。

“国内领先产品已经正式实现产品‘上车’，未来或将充分受益于新能源汽车替代传统燃油车带来的巨大增量市场空间。”该机构分析师称。

(责任编辑：探索)